2026双一流扩招重点投向：集成电路、半导体、具身智能成关键词

2026双一流扩招重点投向：集成电路、半导体、具身智能成关键词

“十五五”时期，国家支持双一流高校本科扩招10万人以上。2026年是扩招计划落地的第一年，众多优质本科高校宣布扩大招生规模。扩招名额均投向国家急需领域，集成电路、半导体、新材料、通信雷达、网络安全、低空技术、储能电气等关键核心技术领域的工科专业持续扩容。

东南大学扩招人数达600人，是历年来扩招幅度最大的一年。其中，普通本科计划扩招300人，与蒙纳士大学的中外合作办学首次招生300人，大力增加了集成电路、低空技术与工程、智能制造与工程、机器人工程等国家急需、就业需求量大的专业计划。西安电子科技大学扩招400人，西安交通大学比去年增加360人，复旦大学、南京大学、兰州大学各扩招300人。北京邮电大学2026年本科招生规模增量为180人，华南理工大学全国招生总规模比2025年增加150人。七七网

AI智能类成为新增专业风口。北京航空航天大学、西安交通大学、北京邮电大学、哈尔滨工业大学等九所高校同步获批开设具身智能专业；同济大学新增未来机器人、工程互联网两个本科专业；多校同步扩容机器人工程、计算机、大数据、人工智能等专业。新医科、新农科、新文科也均衡布局，南方医科大学扩招名额主要投向了临床医学、口腔医学、中医学、生物医学工程等社会需求大的专业；中国农业大学新增名额主要围绕粮食安全、生物智造等国家急需领域。

对考生来说，扩招专业录取位次可能有所下降，是中等分数段考生“捡漏”的好机会。建议考生重点关注扩招高校的新增名额和新专业，特别是集成电路、人工智能、具身智能等国家战略急需方向。