电子封装专业排名 西安电子科技大学211排名

电子封装技术的发展

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。
只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。
电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。
以前很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是新型密封质料环氧树脂材料，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不受腐化。这样来说，就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外埠市场而懊恼，想打开外埠市场应该把各地的经销商开辟出来，那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。
比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度，气体用量等都要注意火候，大一点不行，小一点不行，多一点不行，少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样，在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮相的那样，电子产品已成为计谋资源，是决议计划之源，直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。

电子封装技术专业属于什么学科门类 电子封装技术专业的介绍

1、电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类：哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。

2、电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

3、电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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院校专业：

西安电子科技大学 普通本科 理工类 公办

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官方地址： 陕西西安市

官方电话： 029-88202335,029-88204236

电子邮箱： zsb@mail.xidian.edu.cn

西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、国家双创示范基地之一、首批35所示范性软件学院、首批9所示范性微电子学院、首批9所获批设立集成电路人才培养基地和首批一流网络安全学院建设示范项目的高校之一。2017年学校信息与通信工程 七七网

其他信息：

西安电子科技大学不是985大学，是211大学。西安电子科技大学（西电，Xidian University）创建于1931年，坐落于陕西省西安市，是中国教育部直属理工类大学，由教育部与工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国电子科技集团公司、陕西省、西安市共建，位列国家“双一流”建设高校“211工程”“985工程优势学科创新平台”高校。

补充材料：

西安电子科技大学开设的专业主要有通信工程、信息工程、信息安全、空间信息与数字技术、电子信息工程、电磁场与无线技术、智能科学与技术、遥感科学与技术、信息对抗技术、教育技术学、计算机科学与技术、网络工程、物联网工程、电气工程及其自动化、自动化、电子封装技术、机械设计制造及其自动化、工业设计、测控技术与仪器、应用物理学、光电信息科学与工程、电子科学与技术、电子信息科学与技术、电波传播与天线、金融学、信息管理与信息系统、工程管理、工业工程、工商管理、市场营销、人力资源管理、电子商务、劳动与社会保障、行政管理、数学与应用数学、信息与计算科学、统计学、录音艺术、哲学、汉语言文学、英语、日语、翻译、软件工程、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、生物技术、生物医学工程、空间科学与技术、探测制导与控制技术、应用化学、材料科学与工程。